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日本穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測(cè)量?jī)xGH-1系列
更新日期：2024-05-14
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廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
生產(chǎn)地址：
日本穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測(cè)量?jī)xGH-1系列
評(píng)價(jià)聚合物、玻璃等的導(dǎo)熱系數(shù)。
本裝置為符合美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)ASTM E1530的熱電流計(jì)型穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測(cè)量裝置。
在 50 至 280°C 的溫度范圍內(nèi)測(cè)量相對(duì)低導(dǎo)熱材料的設(shè)備。
用
評(píng)估半導(dǎo)體封裝材料的熱導(dǎo)率。
玻璃基板的熱導(dǎo)率評(píng)價(jià)。
高分子材料熱導(dǎo)率的評(píng)價(jià)。
陶瓷材料熱導(dǎo)率的評(píng)價(jià)。
低熱導(dǎo)率金屬的熱導(dǎo)率評(píng)價(jià)。
熱電材料熱導(dǎo)率的測(cè)量。
特征
設(shè)計(jì)用于通過保護(hù)加熱器限度地減少平面方向的熱損失
操作簡(jiǎn)單，安全功能齊全
全自動(dòng)測(cè)量
通過將測(cè)量溫度輸入個(gè)人計(jì)算機(jī)，可以從 50°C 到 300°C 進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量。精密測(cè)量
使用SUS304、Pylex、Vespel等預(yù)先獲取并注冊(cè)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，并根據(jù)這些校準(zhǔn)數(shù)據(jù)測(cè)量未知樣品的熱導(dǎo)率。豐富的監(jiān)控
顯示 測(cè)量過程中可以顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和熱導(dǎo)率（參考值）。也可以進(jìn)行薄膜測(cè)量（可選） 通過
堆疊方式，可以測(cè)量導(dǎo)熱系數(shù)相對(duì)較低的薄板和薄膜狀樣品的導(dǎo)熱系數(shù)。
日本穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測(cè)量?jī)xGH-1系列
規(guī)格
| 溫度范圍 | 50-280℃ |
|---|---|
| 樣品尺寸 | ? 方形 25mm x 厚度 1.5-8mm ? φ25mm x 厚度 1.5-8mm ? 方形 50mm x 厚度 1.5-12mm ? φ50mm x 厚度 1.5-12mm |
| 測(cè)量范圍 | 樣品尺寸 ? ? 0.1 至 15 Wm -1 K -1 樣品尺寸 ? ? 0.1 至 20 Wm -1 K -1 |
| 測(cè)量氣氛 | 在空中 |
